隨著電子領域的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品的復雜性與日俱增，功率密度隨著各封裝級別外形尺寸的縮小而不斷增加，因此，有效散熱對電子產(chǎn)品的長期穩(wěn)定運行至關重要。而設備小型化會讓設計裕量越來越少，過度設計只會增加產(chǎn)品體積和重量，增加生產(chǎn)環(huán)節(jié)和成本。從降低成本的角度考慮，需要用最少的時間提出準確的解決方案。

一般而言，散熱方案直接增加產(chǎn)品體積、重量及成本，不具有任何功能效益，但是它提供的是產(chǎn)品高可靠性。在實際應用中，如果沒有散熱系統(tǒng)，大部分設備用不了多久就會發(fā)生故障。隨著產(chǎn)品核心芯片的縮小會導致漏電流及漏電功耗的上升，漏電又與溫度密切相關，所以產(chǎn)品熱設計就顯得尤為重要了。

在企業(yè)中，熱設計可能視為PCB設計流程的一部分，由電子工程師承擔熱設計任務。對于一些對安全和可靠性要高于成本和性能的行業(yè)領域中，工程師需要注重降低元器件溫度，留出充分的安全裕量，設計值往往低于其額定值以延長產(chǎn)品使用壽命。并且花費大量精力用于增加散熱系統(tǒng)的冗余，以致于如果風扇發(fā)生故障，系統(tǒng)仍能在規(guī)定范圍內(nèi)保持正常運行，甚至更換風扇也可以在系統(tǒng)運行狀態(tài)下進行。

但是對于今天的高量產(chǎn)消費類電子產(chǎn)品來說，成本和性能則成為主要決定因素。隨著更新?lián)Q代的步伐加快，產(chǎn)品的設計周期也被大量壓縮，從概念設計到最后投產(chǎn)僅用數(shù)月或數(shù)日。盡量降低產(chǎn)品成本成為設計的主要目標，這就需要對設計仔細研究探索，確保選擇最具有成本效益的散熱方案，選擇時要考慮來自設計各個方面的影響，例如封裝選擇、PCB 布局、電路板架構(gòu)以及圍護設計等。

設計小型化產(chǎn)品會導致流動空間被大幅壓縮，限制了對流散熱的范圍。這些小型空間會導致內(nèi)部空氣出現(xiàn)層流化流動，其湍流強度由槽壁生成的剪切力決定。隨著機械與電氣設計的融合，加上小型化就需要在設計流程中進行更改必須及時反饋到其它流程中去。

產(chǎn)品小型化趨勢同樣對散熱技術的選擇產(chǎn)生影響，目前創(chuàng)新型的散熱器和風扇組件設計大行其道，并且液冷技術的應用也日益增加。